[发明专利]多层板的制造方法无效
| 申请号： | 201110020845.3 | 申请日： | 2011-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN102469704A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 洪种国;金智恩;孙暻镇 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 肖冰滨;南毅宁 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层板的制造方法，该方法包括：设置上部和下部热源；在所述热源间设置缓冲垫；在所述缓冲垫间堆叠多个PCB；堆叠铜箔，以封装所述PCB；以及按压所述上部和下部热源，从而减小与多个堆叠板位置相对应的温度偏差。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多层板的制造方法，该方法包括：设置上部热源和下部热源；在所述热源间设置缓冲垫；在所述缓冲垫间堆叠多个印刷电路板；堆叠铜箔，以封装所述印刷电路板；以及按压所述上部热源和下部热源。
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