[发明专利]发光二极管封装结构与其槽型封装导线架的形成方法无效
| 申请号： | 201110021153.0 | 申请日： | 2011-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN102593271A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 薛川流 | 申请（专利权）人： | 九介企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种发光二极管封装结构与其槽型封装导线架的形成方法，适于封装一发光二极管芯片。此种形成方法包括覆盖光阻于铜材的表面上；经由曝光显影令光罩的影像成形于光阻上；除去未键结的光阻、蚀刻未被光阻覆盖的铜材、除去剩余的光阻并且电镀铜材，以形成具有至少一异径孔的导线架。具有高反射系数材料的塑件是通过填充异径孔连接于导线架上，藉此，发光二极管封装结构不仅具有较佳的发光亮度，更兼具良好的结构强度。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 与其 导线 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构的导线架的形成方法，适于形成一槽型封装导线架，其特征在于，包括以下步骤：覆盖一光阻于一铜材的至少一表面上；将覆盖有该光阻的该铜材置放于一光罩下，并经由曝光使得该光罩的影像成形于该光阻上；移去未键结的该光阻；蚀刻未被该光阻覆盖的该铜材，以形成穿透该铜材的该表面的至少一异径孔；除去该光阻，并且电镀该铜材，以形成一导线架；以及于该导线架上被覆至少一高反射系数材料的塑件，且该塑件系填充该异径孔，以形成该槽型封装导线架。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于九介企业股份有限公司，未经九介企业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110021153.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
