[发明专利]带有氮气保护的真空式卡盘装置无效
| 申请号： | 201110021564.X | 申请日： | 2011-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN102254851A | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 王阳 | 申请（专利权）人： | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 张志伟 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体领域，具体为一种用以在半导体生产中的带有氮气保护的真空式卡盘装置，在晶圆处理过程中很多化学药品或者液体，需要应用在晶圆表面，起到了保护晶圆背面和晶圆真空卡盘系统的作用。该装置设有真空卡盘、在真空卡盘下方的氮气保护罩，在真空卡盘的下面设有氮气保护罩，氮气保护罩为倒扣的、镂空的碗型结构，在碗型结构中有氮气喷孔；在半导体生产的时候，真空卡盘卡住晶圆，真空卡盘带动晶圆旋转；同时，在晶圆背面真空卡盘一侧通过倒扣的碗型结构的氮气喷孔，喷出氮气来对真空卡盘和晶圆接触的部分进行保护。本发明可以实现在晶圆低速旋转或者静止时候，对晶圆背面进行氮气保护，防止化学品液体进入真空卡盘。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 氮气 保护 真空 卡盘 装置 | ||
【主权项】：
一种带有氮气保护的真空式卡盘装置，其特征在于：该装置设有真空卡盘、在真空卡盘下方的氮气保护罩，在真空卡盘的下面设有氮气保护罩，氮气保护罩为倒扣的、镂空的碗型结构，在碗型结构中有氮气喷孔；在半导体生产的时候，真空卡盘卡住晶圆，真空卡盘带动晶圆旋转；同时，在晶圆背面真空卡盘一侧通过倒扣的碗型结构的氮气喷孔，喷出氮气来对真空卡盘和晶圆接触的部分进行保护。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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