[发明专利]金银镶嵌靶材及其薄膜的制备方法无效

专利信息
申请号: 201110022071.8 申请日: 2011-01-20
公开(公告)号: CN102051497A 公开(公告)日: 2011-05-11
发明(设计)人: 辛荣生;贾晓林;蔡彬;林钰;董林;胡斌;梅莉莎 申请(专利权)人: 郑州大学
主分类号: C22C5/06 分类号: C22C5/06;C23C14/14;C23C14/35
代理公司: 郑州大通专利商标代理有限公司 41111 代理人: 张爱军
地址: 450001 河南省郑*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明涉及一种金银镶嵌靶材及其薄膜的制备方法。金银镶嵌靶材成分中金占10%-30%、银占70%-90%。靶材制备时先用纯银靶进行磁控溅射获得溅射跑道,开设金槽,然后采用压入方法将金镶嵌到金槽内。制备合金薄膜时在磁控溅射条件下使金银镶嵌靶材跑道上的金银溅射,混合沉积在基材上,形成金银合金薄膜。磁控溅射条件:真空度1×10-3-5×10-3帕,溅射温度20-40℃,溅射速率20-200nm/分钟,气压0.5-1帕。本发明金银镶嵌靶材在银靶上采用部分金替代银,采用镶嵌方式将金、银结合,贵金属的利用率高,降低了靶材成本,得到的靶材结合紧密,溅射效率高、性能稳定、品质优良。制备的金银合金薄膜性能和成分稳定,其可见光透射率、远红外反射率均高于纯银薄膜,并且具有较好的时效性。
搜索关键词: 金银 镶嵌 及其 薄膜 制备 方法
【主权项】:
一种金银镶嵌靶材,其特征在于:靶材成分以重量百分比表示,其中金10%‑30%,银 70%‑90%,所述金或银的纯度为99.99%。
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