[发明专利]肖特基二极管器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201110022680.3 申请日: 2011-01-20
公开(公告)号: CN102694033A 公开(公告)日: 2012-09-26
发明(设计)人: 张帅;李冰 申请(专利权)人: 上海华虹NEC电子有限公司
主分类号: H01L29/872 分类号: H01L29/872;H01L29/06;H01L29/417;H01L21/329
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 丁纪铁
地址: 201206 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种肖特基二极管器件,利用接触孔电极之间的合理间距,以及p型重掺杂区形成的p型增压环,可以确保器件结构的击穿电压。本发明还公开了所述肖特基二极管器件的制造方法,可以简化制造工艺,而且不额外增加工艺步骤和制造成本。
搜索关键词: 肖特基 二极管 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种肖特基二极管器件,其特征是,所述肖特基二极管器件的具体结构为:在衬底之上具有n型埋层和p型埋层,在n型埋层和p型埋层之上为n型外延层;在n型外延层的表面具有多个隔离结构;在n型外延层中具有高压n阱,高压n阱的底部与n型埋层相接触;在n型外延层中还具有p阱一,p阱一的底部与p型埋层相接触;在高压n阱中具有n阱二;在n型外延层中还具有p阱二;在n阱二的表面具有n型重掺杂区;在p阱二的表面具有p型重掺杂区;n型重掺杂区和p型重掺杂区之间由隔离结构相隔离;在隔离结构、n型重掺杂区、p型重掺杂区和n型外延层之上具有层间介质;在层间介质中具有多个接触孔,每个接触孔的底部和侧壁都具有阻挡层金属硅化物,每个接触孔的其余区域填充有接触孔电极,每个接触孔电极的下方均通过阻挡层金属硅化物与n型重掺杂区、p型重掺杂区或n型外延层相接触;在层间介质之上具有负极和正极,负极和正极均与接触孔电极的顶部相接触;负极下方通过接触孔电极、阻挡层金属硅化物和n型重掺杂区相接触;正极下方通过接触孔电极、阻挡层金属硅化物和p型重掺杂区或n型 外延层相接触;所述正极下方的接触孔电极之间的间距小于或等于5μm。
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