[发明专利]高熵合金粉末导电胶及其制作方法无效
| 申请号： | 201110022956.8 | 申请日： | 2011-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN102108277A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 黄元盛 | 申请（专利权）人： | 黄元盛 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J183/00;C09J179/08;C09J175/04;C09J133/00;C09J11/04;C09J9/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 529000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高熵合金粉末导电胶及其制作方法，采用多元高熵合金粉末导电填料与高分子聚合物粘料配制，该导电填料为含有5至10种主要金属元素，且每一种主要金属元素在导电填料中的原子百分含量介于5％至30％之间，高分子聚合物粘料选自环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂其中一种。本发明具有稳定、耐氧化、成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 粉末 导电 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种高熵合金粉末导电胶，包括导电填料和粘料，其特征是：所述导电填料采用多元高熵合金粉末，该导电填料所含有的主要金属元素包括铁、钴、镍、铬、铝、钛、钒、铜、锆、钼、锰，所述粘料采用高分子聚合物，该高分子聚合物粘料所含有的主要聚合物包括环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂。
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