[发明专利]一种研磨方法和研磨装置无效
| 申请号： | 201110023376.0 | 申请日： | 2011-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN102601722A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 邵群;蒋莉;黎铭琦;王庆玲 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种研磨方法和研磨装置，所述研磨方法包括以下步骤：将晶圆放置在位于研磨台上的固结磨料研磨垫上；向固结磨料研磨垫上加入研磨液，研磨晶圆；用电极吸附研磨过程产生的固体颗粒，所述电极的极性与固体颗粒所带电荷相反；所述研磨装置，包括研磨台、固结磨料研磨垫、溶液输送管，以及带有电极的电极修整器。本发明通过在研磨过程中去除研磨中产生的固体颗粒，避免了晶圆在研磨过程中被刮伤，提高晶圆研磨良率和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 研磨 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种研磨方法，其特征在于，包括以下步骤：将晶圆放置在位于研磨台上的固结磨料研磨垫上；向固结磨料研磨垫上加入研磨液，研磨晶圆；用电极吸附研磨过程产生的固体颗粒，所述电极的极性与固体颗粒所带电荷相反。
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