[发明专利]提高CCGA 器件软钎焊焊点可靠性的互连结构及实现方法有效
| 申请号： | 201110023941.3 | 申请日： | 2011-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN102148215A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 赵智力;孙凤莲 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨理工大学 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L21/60 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 杨立超 |
| 地址： | 150040 黑龙江省哈尔滨市香*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 提高CCGA器件软钎焊焊点可靠性的互连结构及实现方法，属于微电子封装技术领域。本发明为了解决现有面阵列封装器件可靠性普遍低于周边引脚封装器件以及高频率、高功率的大芯片面阵列封装器件可靠性低、使用寿命短的问题。所述互连结构中的Cu柱由制成一体的圆柱体和两个端头构成，每个端头呈以直线或圆弧线为母线的回转体状，圆柱体位于呈背对设置的两个端头之间且三者同轴，圆柱体与端头之间平滑过渡；钎焊圆角的高度小于端头的高度。先采用高熔点的焊锡膏，将Cu柱一端钎焊到芯片载体基板一侧的金属膜焊盘上、然后再采用较低熔点的焊锡膏，将Cu柱的另一端钎焊到印刷电路板一侧的金属膜焊盘上。本发明所述互连结构可靠性高、使用寿命长，可用于大芯片的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 ccga 器件 钎焊 可靠性 互连 结构 实现 方法 | ||
【主权项】：
一种提高CCGA器件软钎焊焊点可靠性的互连结构，所述互连结构包括Cu柱(1)和位于Cu柱(1)两端的钎焊圆角(2)，所述互连结构用于实现芯片或芯片载体基板(3)上的金属膜焊盘(5)和印刷电路板(4)上的金属膜焊盘(5)之间的机械和电气连接，其特征在于：所述Cu柱(1)由制成一体的圆柱体(1‑1)和两个端头(1‑2)构成，每个端头(1‑2)呈以直线或圆弧线为母线的回转体状，圆柱体(1‑1)位于呈背对设置的两个端头(1‑2)之间且三者同轴，圆柱体(1‑1)与端头(1‑2)之间平滑过渡；钎焊圆角(2)的高度(h)小于端头(1‑2)的高度(l1)。
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