[发明专利]基于液态金属散热的螺纹连接结构的大功率LED光源无效

专利信息
申请号: 201110024328.3 申请日: 2011-01-23
公开(公告)号: CN102135248A 公开(公告)日: 2011-07-27
发明(设计)人: 符建;陆哲;罗晓伟 申请(专利权)人: 符建
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;H01L33/64;F21Y101/02
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 张法高
地址: 310030 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种基于室温液态金属微孔导热的大功率LED光源。它包括LED芯片、微孔封装基板、荧光胶层、室温液态金属、密封层、散热器、金线、LED芯片电极和微孔;散热器上顺次设有密封层、微孔封装基板,在微孔封装基板的微孔上设有LED芯片,微孔封装基板的微孔内充满室温液态金属,LED芯片设有LED芯片电极,LED芯片电极上连有金线,LED芯片上覆盖有荧光胶层。在本发明中,LED芯片底部直接与导热能力非常好的液态金属接触,而液态金属又与微孔基板紧密接触,并且通过液态金属直接与散热器紧密接触,LED芯片在工作时产生的热量被有效的散发。使得大功率LED的散热效果更好,并且减少了LED封装的固晶过程,增加了LED芯片底部的反射率,使光效得到了很大的提升。
搜索关键词: 基于 液态 金属 散热 螺纹 连接 结构 大功率 led 光源
【主权项】:
一种基于室温液态金属微孔导热的大功率LED光源,其特征在于包括LED芯片(1)、微孔封装基板(2)、荧光胶层(3)、室温液态金属(4)、密封层(5)、散热器(6)、金线(7)、LED芯片电极(8)和微孔(9);散热器(6)上顺次设有密封层(5)、微孔封装基板(2),在微孔封装基板(2)的微孔(9)上设有LED芯片(1),微孔封装基板(2)的微孔(9)内充满室温液态金属(4),LED芯片(1)设有LED芯片电极(8),LED芯片电极(8)上连有金线(7),LED芯片(1)上覆盖有荧光胶层(3)。
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