[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201110024973.5 | 申请日： | 2011-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN102610730A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 陈滨全;林新强;曾文良 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/60;H01L25/13;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种发光二极管封装结构，包括基板、电极层、发光二极管芯片和封装层。所述基板上形成贯穿的通孔，该发光二极管封装结构还包括盖设于通孔一侧的支撑板。电极层镀在所述基板和支撑板的表面。发光二极管芯片设置于通孔内并位于支撑板上，发光二极管芯片通过金属导线与所述电极层电性连接。封装层覆盖所述发光二极管芯片和金属导线。本发明还涉及一种发光二极管封装结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，包括基板、电极层、发光二极管芯片和封装层，其特征在于，所述基板上形成贯穿的通孔，该发光二极管封装结构还包括盖设于通孔一侧的支撑板，电极层镀在所述基板和支撑板的表面，发光二极管芯片设置于通孔内并位于支撑板上，发光二极管芯片通过金属导线与所述电极层电性连接，封装层覆盖所述发光二极管芯片和金属导线。
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