[发明专利]大功率LED灯具散热用二元混合纳米导热硅脂及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201110025271.9 申请日: 2011-01-24
公开(公告)号: CN102181271A 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 方亮;钟前刚;何建;胡佳;李赟 申请(专利权)人: 重庆大学
主分类号: C09K5/14 分类号: C09K5/14;C08L83/04;C08K9/04;C08K9/06;C08K3/08;C08K3/28;C08K3/34;C08K3/04
代理公司: 重庆大学专利中心 50201 代理人: 郭吉安
地址: 400044 重*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 一种大功率LED灯具散热用二元混合纳米导热硅脂及其制备方法。它是以甲基硅油作为基底,加入一定组份的高导热微米粉体或化合物粉体、纳米金属粉体作为导热填料,并使用一定的表面活性剂,经过一定的工艺流程合成的二元混合纳米导热硅脂。本发明中的填料微粒经过表面处理后在表面形成一层有机包覆层,经过低温烧结,能够使填料与甲基硅油形成化学键网络连结,加入不同粒径和填充比例的纳米金属微粒后,提高了导热硅脂的填充率,从而提高了其热导率。当用于LED散热后,减小各界面之间热阻,形成了LED到环境的高效散热通道,以确保LED在允许的温度下工作,保障LED的高光效和使用寿命。
搜索关键词: 大功率 led 灯具 散热 二元 混合 纳米 导热 及其 制备 方法
【主权项】:
一种大功率LED灯具散热用二元混合纳米导热硅脂,其特征在于组分如下:甲基硅油29%‑48%,高导热高导热微米粉体、化合物粉体、纳米金属粉体作为导热填料50%‑70%,表面活性剂1%‑2%;所述高导热粉体包括Al(1μm‑30μm)、Cu(20nm‑30μm)、Ag(20nm‑1μm)、AlN(2.7‑30μm)、SiC(30μm)、石墨(30μm);表面活性剂包括硬脂酸以及硅烷偶联剂。
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