[发明专利]PCB板上测试断路的方法无效
申请号: | 201110025300.1 | 申请日: | 2011-01-24 |
公开(公告)号: | CN102129004A | 公开(公告)日: | 2011-07-20 |
发明(设计)人: | 刘杰 | 申请(专利权)人: | 苏州瀚瑞微电子有限公司 |
主分类号: | G01R31/02 | 分类号: | G01R31/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215163 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种在PCB板上测试断路的方法,其中所述PCB板上设有若干线路,其步骤如下:首先,在所述PCB板上悬空一导体;其次,将待测线路上的一个测试点连接到一个测试电路上;最后,分别在所述导体悬空状态下和接地状态下测试待测线路的电容值,从而判断出待测线路是否断路。本发明所述的在PCB板上测试断路的方法,由于利用了电容原理所以在测试任意一线路中,只需通过探针测试其中一个测试点的电容就可判断出线路是否导通。 | ||
搜索关键词: | pcb 测试 断路 方法 | ||
【主权项】:
一种在PCB板上测试断路的方法,其中所述PCB板上设有若干线路,其步骤如下:首先,在所述PCB板上悬空一导体;其次,将待测线路上的一个测试点连接到一个测试电路上;最后,分别在所述导体悬空状态下和接地状态下测试待测线路的电容值,从而判断出待测线路是否断路。
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