[发明专利]焊盘结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201110025324.7 | 申请日： | 2011-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN102612262A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 陈松 | 申请（专利权）人： | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;李娜娜 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种焊盘结构及其制造方法，根据本发明的实施例提供一种焊盘结构，具有焊盘和阻焊层，其中，焊盘的至少一部分通过阻焊层的开口露出，所述焊盘通过所述开口露出的部分上设置多个凹坑。所述焊盘结构通过化学刻蚀或者通过激光钻孔来实现。采用本发明的焊盘结构后，可以使焊球与焊盘之间的结合面积更大，吸附力增强，提高了封装中移植焊球后焊盘和焊球的结合力，大大增加了电子产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 盘结 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种焊盘结构，具有焊盘和阻焊层，其中，焊盘的至少一部分通过阻焊层的开口露出，所述焊盘通过所述开口露出的部分上设置多个凹坑。
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