[发明专利]一种适用于高转速飞行体姿态测量的半捷联式结构有效
| 申请号： | 201110025476.7 | 申请日： | 2011-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN102175242A | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 刘俊;李杰;张文栋;杨卫;段晓敏;石云波;张晓明;郭涛;秦丽;马喜宏;鲍爱达;唐军 | 申请（专利权）人： | 中北大学 |
| 主分类号： | G01C21/16 | 分类号： | G01C21/16 |
| 代理公司： | 山西太原科卫专利事务所 14100 | 代理人： | 朱源 |
| 地址： | 030051 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明涉及惯性导航测量技术，具体是一种适用于高转速飞行体姿态测量的半捷联式结构。本发明解决了传统惯性导航系统不适用于高转速飞行体姿态测量的问题。一种适用于高转速飞行体姿态测量的半捷联式结构包括轴向负荷承载区、径向负荷承载区、惯性测量组合及解算电路区、质量偏置区、以及外框架；轴向负荷承载区包括第一半球和第二半球；径向负荷承载区包括第一球轴承和第二球轴承；惯性测量组合及解算电路区包括前轴、内筒、以及后轴。本发明实现了微惯性测量组合在旋转方向与载体不捷联，其它两个方向与载体捷联，从而有效解决了传统惯性导航系统不适用于高转速飞行体姿态测量的问题，适用于高转速飞行体的姿态测量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 转速 飞行 姿态 测量 半捷联式 结构 | ||
【主权项】：
一种适用于高转速飞行体姿态测量的半捷联式结构，其特征在于：包括轴向负荷承载区、径向负荷承载区、惯性测量组合及解算电路区、质量偏置区、以及外框架；轴向负荷承载区包括第一半球（1）和第二半球（3）；径向负荷承载区包括第一球轴承（4）和第二球轴承（10）；惯性测量组合及解算电路区包括前轴（6）、内筒（7）、以及后轴（8）；其中，外框架前端设有外安装台（5），外框架后端设有支架（11）；第一半球（1）、第二半球（3）均安装于外安装台（5）上，且第一半球（1）与第二半球（3）对顶接触；第一球轴承（4）的外圈安装于外安装台（5）上，第二球轴承（10）的外圈安装于支架（11）上；第一球轴承（4）的内圈安装于前轴（6）上，第二球轴承（10）的内圈安装于后轴（8）上；前轴（6）、后轴（8）分别与内筒（7）两端固定，且前轴（6）前端穿过第一球轴承（4）内圈与第二半球（3）底部固定；第一半球（1）、第二半球（3）、第一球轴承（4）、第二球轴承（10）、前轴（6）、后轴（8）、内筒（7）均位于同一轴线上；质量偏置区安装于内筒（7）下侧部；第一半球（1）底部压装有第一压螺（2），第二球轴承（10）后部安装有第二压螺（9）。
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