[发明专利]包括多个管芯和引线取向的管芯封装有效
| 申请号： | 201110026288.6 | 申请日： | 2011-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN102270621A | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | T·莫雷诺 | 申请（专利权）人： | 费查尔德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L25/11;H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张欣 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体管芯封装及其制造方法。该封装可具有四个半导体管芯以及一个或多个内部连接的开关节点，且可形成双输出或相位同步降压转换器。该封装可具有位于封装的彼此相反的两侧的控制引线。此外，该封装可包含与低侧半导体管芯垂直地取向的高侧半导体管芯。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 管芯 引线 取向 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体管芯封装，包括：引线框结构，所述引线框结构具有多个管芯附连焊盘和从所述多个管芯附连焊盘延伸的多条引线，其中所述多条引线包括至少第一控制引线、第二控制引线、第三控制引线以及第四控制引线；多个半导体管芯，其中所述多个半导体管芯中的每个半导体管芯附连至所述多个管芯附连焊盘中的一管芯附连焊盘；以及壳体，所述壳体包括外表面，且至少部分地覆盖所述多个半导体管芯，其中所述第一控制引线和第三控制引线与所述第二控制引线和第四控制引线位于所述半导体管芯封装的相反两侧。
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