[发明专利]一种基于双界面SIM卡的耦合式射频识别手机无效
| 申请号： | 201110026394.4 | 申请日： | 2011-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN102111465A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 刘彩凤;王忠于;胡体灵 | 申请（专利权）人： | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04M1/725;G06K19/07 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 杜军 |
| 地址： | 310018 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于双界面SIM卡的耦合式射频识别手机。现有的支付式手机读写速度慢，数据传输不可靠。本发明包括手机本体，双界面SIM卡和耦合标签，双界面SIM卡设置在手机本体的SIM卡槽中，耦合标签设置在手机的后盖。双界面SIM卡包括卡基和双界面IC卡模块，卡基上内嵌有双界面IC卡模块。双界面IC卡模块中的电极膜片位于基材的上表面，RFID标签天线位于基材的下表面，IC卡芯片位于基材的下方，IC卡芯片通过连接线分别与电极膜片和RFID标签天线连接。本发明中的耦合式射频识别系统制作工艺简单，成本低，生产效率高，质量稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 界面 sim 耦合 射频 识别 手机 | ||
【主权项】：
一种基于双界面SIM卡的耦合式射频识别手机，包括手机本体，双界面SIM卡和耦合标签，其特征在于：双界面SIM卡设置在手机本体的SIM卡槽中，耦合标签设置在手机的后盖，耦合标签所在的平面与双界面SIM卡所在的平面互相平行；所述的双界面SIM卡包括卡基和双界面IC卡模块，卡基上内嵌有双界面IC卡模块；所述的双界面IC卡模块包括基材、电极膜片、RFID标签天线和IC卡芯片，电极膜片位于基材的上表面，RFID标签天线位于基材的下表面，IC卡芯片位于基材的下方，IC卡芯片通过连接线分别与电极膜片和RFID标签天线连接；所述的耦合标签由天线和电容组成，耦合标签与所述的RFID标签天线彼此独立且能产生耦合作用。
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