[发明专利]容置装置及包含该容置装置的电子设备总成无效
| 申请号： | 201110026478.8 | 申请日： | 2011-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN102573369A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 林慧芝;林嘉瑞 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K7/20;G03B21/16 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是关于一种容置装置及包含该容置装置的电子设备总成。该容置装置包含一本体及与该本体连接的一热交换单元，该本体形成一密闭空间以容纳该电子装置，该热交换单元用以将该电子装置所产生的热量，由该密闭空间传导至该本体外。藉此，该电子装置可被隔离地设置于该容置装置内，且仍可维持冷却的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 包含 电子设备 总成 | ||
【主权项】：
一种容置装置，供一电子装置设置于内，其特征在于，该容置装置包含：一本体，形成一密闭空间以容纳该电子装置；及一热交换单元，与该本体连接，用以将该电子装置所产生的热量，由该密闭空间传导至该本体外。
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