[发明专利]一种二维阵列三维成像换能器及其制造方法

摘要

本发明公开了一种二维阵列三维成像换能器及其制造方法。所述的换能器包括：压电晶片（1）；依次粘接在所述压电晶片的地电极面上的第一匹配层（2）和第二匹配层（3）；在所述压电晶片上切割出的纵横正交的二维阵列；地电极连接导线（6）；FPC板（8）；和PCB板（9），所述的FPC板（8）逐层将压电晶片（1）的信号电极引线（7）与PCB板（9）的信号引线焊接点（16）焊接在一起，构成信号传输通路。本发明巧妙地引入FPC板，将阵列电极引线逐层焊接在PCB板上，待相关性能参数测试合格后灌注背衬材料与声透镜材料，极大地优化了工艺的可操作性，适合于批量生产作业。

主权项

一种二维阵列三维成像换能器，其特征在于包括：压电晶片（1），该压电晶片采用地电极面包边型结构，正负电极之间设有一电极隔离槽（5）；依次粘接在所述压电晶片的地电极面上的第一匹配层（2）和第二匹配层（3）；在所述压电晶片上切割出的纵横正交的二维阵列，其横向切割槽（11）切透至第二匹配层，纵向切割槽（12）未切透压电晶片，保证地电极面的横向连通；地电极连接导线（6），用于将地电极并联焊接在一起，作为公共地电极引线；FPC板（8），其上设有容纳信号电极引线（7）的镂空槽；PCB板（9），所述的FPC板(8)逐层将压电晶片的信号电极引线(7)与PCB板(9)的信号引线焊接点(16)焊接在一起；背衬材料层(15)，用于将焊接完成的工件进行灌注固定并承担声学阻尼的功能；声透镜层(4)，在灌注好背衬材料层的工件的第二匹配层(3)外灌注一层声透镜层(4)，实现声学的透声与物理聚焦的功能。