[发明专利]用于印刷电路板的镀覆装置有效
| 申请号： | 201110027292.4 | 申请日： | 2011-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN102400116A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 柳达铉;吴世民;崔凤圭 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/31 | 分类号： | C23C18/31;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于印刷电路板的镀覆装置，包括：容纳印刷电路板的镀覆槽；第一喷射单元和第二喷射单元，它们形成于容纳在镀覆槽内的印刷电路板周围的边缘的不同位置处，并由喷射镀覆溶液的多个喷嘴构成；以及第一导向装置和第二导向装置，它们形成于第一喷射单元和第二喷射单元的前面，并改变从第一和第二喷射单元喷射至印刷电路板的镀覆溶液的流动。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 电路板 镀覆 装置 | ||
【主权项】：
一种用于印刷电路板的镀覆装置，包括：镀覆槽，容纳所述印刷电路板；喷射单元，形成于所述镀覆槽的内壁上并由喷射镀覆溶液的多个喷嘴构成，使得镀覆溶液沿着所述镀覆槽的内壁流动；以及导向装置，形成在从所述喷射单元喷射镀覆溶液的方向上，并且，所述导向装置在与所述印刷电路板的表面平行的方向上改变镀覆溶液的流动，使得沿着所述镀覆槽的内壁流动的镀覆溶液沿着所述印刷电路板的表面流动。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
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