[发明专利]一种电芯封装方法及装置无效
申请号: | 201110027855.X | 申请日: | 2011-01-26 |
公开(公告)号: | CN102623749A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 刘露;卢舜毅 | 申请(专利权)人: | 深圳市崧鼎实业有限公司 |
主分类号: | H01M10/058 | 分类号: | H01M10/058;H01M10/42 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;潘中毅 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种电芯封装方法,用于改善聚合物锂离子电池或软包装锂离子电池的过充安全性能,包括以下步骤:在由高聚物材料制成的膜体上冲压出坑槽并将电芯置于其中,使用多个封装封头分别对所述膜体进行顶封装、侧封装或抽气封口并分别形成三个封装区,至少一个所述封装区具有封装缺口。本发明还公开了一种电芯封装装置。实施本发明一种电芯封装方法和装置,能够预防电芯在过充状态下因温度过高复合隔膜层未能及时闭孔,使电化学反应失控,导致隔膜收缩、破裂,发生电池内短路、引起起火爆炸等情况的发生,进一步提升电芯的过充安全性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 封装 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种电芯封装方法,用于改善聚合物锂离子电池或软包装锂离子电池的过充安全性能,其特征在于,包括以下步骤:活性物质按照一定的比例混合成浆料,将所述浆料涂覆在铜铝箔上制成正负极片,使用复合隔膜将所述正负极片依次隔离,组装形成电芯;在由高聚物材料制成的膜体上冲压出坑槽并将所述电芯置于其中,使用多个封装封头分别对所述膜体进行顶封装、侧封装或抽气封口并分别形成三个封装区,至少一个所述封装区具有封装缺口。
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