[发明专利]一种用于LED封装的导电胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201110028116.2 | 申请日： | 2011-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN102174306A | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 吴光勇;王建斌;陈田安 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J163/02;C09J163/10;C09J9/02;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 264006 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于封装LED的导电胶，它由以下重量百分比的各原料组成：导电粉末75％～95％，环氧树脂2％～12％，环氧稀释剂1％～10％，固化剂1％～3％，固化促进剂0％～1％，偶联剂0.5％～2％。本发明LED导电胶的性能优越，导热导电效果好，充分满足高亮度大功率LED芯片的使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 封装 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于封装LED的导电胶，其特征在于，它由以下重量百分比的各原料组成：导电粉末75％～95％，环氧树脂2％～12％，环氧稀释剂1％～10％，固化剂1％～3％，固化促进剂0％～1％，偶联剂0.5％～2％。
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