[发明专利]内连线结构及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201110029417.7 申请日: 2011-01-24
公开(公告)号: CN102339855A 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: 周汉源;朱鸣;张立伟;庄学理 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L29/49 分类号: H01L29/49;H01L23/52;H01L21/768;H01L21/28
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 张浴月;刘文意
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明公开一种内连线结构及其制作方法,该内连线结构,包括一第一栅极电极,具有一第一功函数金属层的一第一部分,第一部分位于一信号金属层的一第一部分之下;以及一第二栅极电极,具有第一功函数金属层的一第二部分,第二部分插置于一第二功函数金属层与信号金属层的一第二部分之间,其中信号金属层的第二部分位于第一功函数金属层的第二部分之上,信号金属层的第二部分与信号金属层的第一部分是连续的,信号金属层的第二部分的最大厚度小于信号金属层的第一部分的最大厚度。本发明的实施例中内连线结构的接触阻抗,较不受工艺变动的影响。
搜索关键词: 连线 结构 及其 制作方法
【主权项】:
一种内连线结构,包括:一第一栅极电极,具有一第一功函数金属层的一第一部分,该第一部分位于一信号金属层的一第一部分之下;以及一第二栅极电极,具有该第一功函数金属层的一第二部分,该第二部分插置于一第二功函数金属层与该信号金属层的一第二部分之间,其中该信号金属层的该第二部分位于该第一功函数金属层的该第二部分之上,该信号金属层的该第二部分与该信号金属层的该第一部分是连续的,该信号金属层的该第二部分的最大厚度小于该信号金属层的该第一部分的最大厚度。
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