[发明专利]一种防漏电的LED晶片及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201110030076.5 申请日: 2011-01-25
公开(公告)号: CN102163612A 公开(公告)日: 2011-08-24
发明(设计)人: 樊邦扬 申请(专利权)人: 广东银雨芯片半导体有限公司
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15;H01L21/786
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 529728 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种防漏电的LED晶片及其制造方法,制造方法包括以下步骤,(a)在衬底上生长半导体层,半导体层包括依次在衬底上生长的N型半导体层、发光层和P型半导体层;(b)在半导体层的表面形成一层绝缘层,所述绝缘层的绝缘物质渗透到半导体层的晶体间隙内;(c)采用黄光保护晶体间隙内的绝缘物质;(d)去除半导体层表面的绝缘层,保留晶体间隙内的绝缘物质;(e)在半导体层的表面刻蚀后再做电极。由于在半导体层的表面形成一层绝缘,绝缘层的绝缘物质渗透到半导体层的晶体间隙内,绝缘物质可以将半导体内的晶体间隙堵塞,有效防止漏电流的现象发生,同时,本发明也可以提高LED的使用寿命,产品良率也可以大大的提高。
搜索关键词: 一种 漏电 led 晶片 及其 制造 方法
【主权项】:
一种防漏电的LED晶片,包括半导体层,所述半导体层包括N型半导体层、发光层和P型半导体层以及在所述N型半导体层、P型半导体层和发光层内形成的晶体间隙,其特征在于:在所述晶体间隙内设置有绝缘物质。
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