[发明专利]一种非易失性存储单元及其制造方法无效
申请号: | 201110030192.7 | 申请日: | 2011-01-27 |
公开(公告)号: | CN102623455A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 刘奎伟;张赛 | 申请(专利权)人: | 北京兆易创新科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/8232 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 郝庆芬;郭凤麟 |
地址: | 100084 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种非易失性存储单元及其制造方法,包括:由漏极、源极、栅极和衬底构成的晶体管;晶体管包括:第一重掺杂区、第二重掺杂区、多晶硅层、衬底、非对称轻掺杂区、第一侧墙、第二侧墙和氧化硅层;其中,氧化硅层位于衬底上;多晶硅层、第一侧墙、第二侧墙均位于氧化硅层上;第一侧墙、第二侧墙分别位于多晶硅层的两侧;非对称轻掺杂区邻接于第二重掺杂区和氧化硅层。本发明所述的非易失性存储单元及其制造方法,与现有逻辑工艺尤其是深亚微米逻辑工艺完全兼容,存储单元的面积能够随现有逻辑工艺的缩小而缩小。 | ||
搜索关键词: | 一种 非易失性 存储 单元 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种非易失性存储单元,其特征在于,包括:由漏极、源极、栅极和衬底构成的晶体管;所述晶体管包括:第一重掺杂区、第二重掺杂区、多晶硅层、衬底、非对称轻掺杂区、第一侧墙、第二侧墙和氧化硅层;其中,所述氧化硅层位于所述衬底上;所述多晶硅层、所述第一侧墙、所述第二侧墙均位于所述氧化硅层上;所述第一侧墙、所述第二侧墙分别位于所述多晶硅层的两侧;所述非对称轻掺杂区邻接于所述第二重掺杂区和所述氧化硅层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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