[发明专利]半固化片的层叠方法、印刷布线板的制造方法以及半固化片卷

摘要

本发明提供一种应对薄膜化并且生产率高的半固化片的层叠方法，基于前述半固化片的层叠方法的印刷布线板的制造方法以及用于前述半固化片的层叠方法的半固化片卷。半固化片的层叠方法，进行如下工序：1)通过卷绕带有支撑基膜的半固化片而形成为卷状来准备半固化片卷，2)将带有支撑基膜的半固化片的第二树脂层侧面向电路基板的电路进行贴合而使带有支撑基膜的半固化片重叠于电路基板上；3)介由耐热橡胶进行加热和加压，在电路基板上进行真空层叠；以及，4)采用压制用金属板和/或层叠用金属辊，从前述带有支撑基膜的半固化片的支撑基膜侧进行加热和加压，使与该支撑基膜相连接的第一树脂层表面平滑化。

主权项

一种半固化片的层叠方法，其是在电路基板上层叠半固化片的方法，其特征在于，进行如下工序1)～4)：工序1)，准备选自下述a)～c)中任一项所述的半固化片卷：a)，半固化片卷包含半固化片以及支撑基膜，其中，所述半固化片具有连续片状基材的芯层、形成于前述芯层的一个侧面上的第一树脂层以及形成于另一个侧面上的第二树脂层，并且第二树脂层的厚度大于第一树脂层的厚度，所述支撑基膜包覆半固化片的第一树脂层侧并且选自剥离性膜及金属箔中，在半固化片的第二树脂层侧包覆有剥离性膜，并且以第二树脂层侧作为内侧来卷曲带有支撑基膜的半固化片而形成为卷状；b)，半固化片卷包含半固化片以及支撑基膜，其中，所述半固化片具有连续片状基材的芯层、形成于前述芯层的一个侧面上的第一树脂层以及形成于另一个侧面上的第二树脂层，并且第二树脂层的厚度大于第一树脂层的厚度，所述支撑基膜包覆半固化片的第一树脂层侧并且选自剥离性膜及金属箔中，在半固化片的第二树脂层侧包覆有剥离性膜，并且以第一树脂层侧作为内侧来卷绕带有支撑基膜的半固化片而形成为卷状；c)，半固化片卷包含半固化片以及支撑基膜，其中，所述半固化片具有连续片状基材的芯层、形成于前述芯层的一个侧面上的第一树脂层以及形成于另一个侧面上的第二树脂层，并且第二树脂层的厚度大于第一树脂层的厚度，所述支撑基膜包覆半固化片的第一树脂层侧并且选自剥离性膜及金属箔中，以第二树脂层侧作为内侧来卷曲带有支撑基膜的半固化片而形成为卷状；工序2)，从前述半固化片卷送出带有支撑基膜的半固化片，当第二树脂层包覆有剥离性膜时，剥离该剥离性膜，将带有支撑基膜的半固化片的第二树脂层侧面向电路基板的电路进行贴合而使带有支撑基膜的半固化片重叠于电路基板上；工序3)，从前述带有支撑基膜的半固化片的支撑基膜侧介由耐热橡胶进行加热和加压，在电路基板上进行真空层叠；以及工序4)，采用压制用金属板和/或层叠用金属辊，从前述带有支撑基膜的半固化片的支撑基膜侧进行加热和加压，使与该支撑基膜相连接的第一树脂层表面平滑化。