[发明专利]新型可减少尺寸的UHF_RFID抗金属标签及天线有效
| 申请号： | 201110031209.0 | 申请日： | 2011-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN102542321A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 刘智佳 | 申请（专利权）人： | 刘智佳 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/48 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 210009 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种新型可减少尺寸的UHF_RFID抗金属标签，包括天线与IC芯片，所述天线进一步包括介质基片，介质基片的一面设置接地层，其对应面上设置辐射电极层，所述辐射电极层通过第一馈线与IC芯片的RF端口连接，所述接地层直接或通过第二馈线与IC芯片的GND端口连接,所述辐射电极层与接地层之间设置至少一导电金属条，通过所述导电金属条使得辐射电极层与接地层连接，导电金属条的宽度小于1cm，并且，第一馈线、第二馈线和导电金属条设置在同一侧面。本发明能够减少天线及标签的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 减少 尺寸 uhf_rfid 金属 标签 天线 | ||
【主权项】：
一种新型可减少尺寸的UHF_RFID抗金属标签，包括天线与IC芯片，所述天线进一步包括介质基片，介质基片的一面设置接地层，其对应面上设置辐射电极层，所述辐射电极层通过第一馈线与IC芯片的RF端口连接，所述接地层直接或通过第二馈线与IC芯片的GND端口连接,所述辐射电极层与接地层之间设置至少一导电金属条，通过所述导电金属条使得辐射电极层与接地层连接，导电金属条的宽度小于1cm，并且，第一馈线、第二馈线和导电金属条设置在同一侧面。
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