[发明专利]配置有可充气支撑件模块的前开式晶片盒无效
申请号: | 201110031234.9 | 申请日: | 2011-01-25 |
公开(公告)号: | CN102610547A | 公开(公告)日: | 2012-07-25 |
发明(设计)人: | 古震维;吕绍玮 | 申请(专利权)人: | 家登精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周长兴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种前开式晶片盒,于其侧壁与后壁相邻处配置一可充气支撑件模块,此可充气支撑件模块具有一缓冲气室且于缓冲气室的一端配置一进气口,进气口与底面的一气阀相连接,在可充气支撑件模块的面对前开式晶片盒的开口方向上配置有一出气通道且于出气通道的一端配置有一长缝,并于长缝中配置有一多孔性材质的材料,出气通道与缓冲气室之间具有一气流通道以使其可相互连通,以及于长缝的一侧边上配置有复数个垂直于长缝而间隔排列的支撑肋。 | ||
搜索关键词: | 配置 充气 支撑 模块 前开式 晶片 | ||
【主权项】:
一种前开式晶片盒,包括一盒体,由一对侧壁及相邻该对侧壁的一顶面及一底面所组成,并于一侧边形成一开口,而相对该开口的另一侧边形成一后壁,同时于该对侧壁上各配置一支撑件模块以容置复数个晶片,并于该对侧壁与该后壁相邻处各配置一可充气支撑件模块,以及一门体,具有一外表面及一内表面,该门体以该内表面与该盒体的该开口相结合,用以保护该盒体内部的该复数个晶片,其中,该前开式晶片盒的特征在于:每一该可充气支撑件模块具有一缓冲气室且于该缓冲气室的一端配置一进气口,该进气口与该底面的一气阀相连接,该可充气支撑件模块的面对该开口方向上配置有一出气通道且于该出气通道的一端配置有一长缝,并于该长缝中配置有一多孔性材质的材料,该出气通道与该缓冲气室之间具有一气流通道使该出气通道与该缓冲气室可相互连通,以及于该长缝的一侧边上配置复数个垂直于该长缝而间隔排列的支撑肋。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于家登精密工业股份有限公司,未经家登精密工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110031234.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种作物磷高效基因型的筛选方法
- 下一篇:泛光反射器以及LED灯具
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造