[发明专利]金刚石包覆切削工具无效
| 申请号： | 201110032381.8 | 申请日： | 2011-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN102189279A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 松木竜一;大岛秀夫 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | B23B27/20 | 分类号： | B23B27/20;C23C16/27;C23C16/02;B23P15/28 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 陈万青;王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种金刚石包覆切削工具，其在难切削材料的切削加工中，切削阻力低且耐磨性优异。在金刚石包覆切削工具中，在取与金刚石薄膜的膜厚方向垂直的平面内的金刚石晶粒的粒径分布时，在平均粒径为0.05～0.5μm的位置和平均粒径为0.8～5μm的位置存在粒径分布的峰值，并且由平均粒径为0.05～0.5μm的颗粒的面积比例占整体的20～40％且平均粒径为0.8～5μm的颗粒的面积比例占整体的40～80％的金刚石晶粒构成金刚石薄膜，由此提高薄膜的平滑性的同时提高耐磨性。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚石 切削 工具 | ||
【主权项】：
一种金刚石包覆切削工具，在切削工具基体表面包覆形成金刚石薄膜，其特征在于，取与上述金刚石薄膜的膜厚方向垂直的平面内的金刚石晶粒的粒径分布时，在平均粒径为0.05～0.5μm的位置和平均粒径为0.8～5μm的位置存在2个粒径分布的峰值，并且，由平均粒径为0.05～0.5μm的颗粒的面积比例占整体的20～40％且平均粒径为0.8～5μm的颗粒的面积比例占整体的40～80％的金刚石晶粒构成金刚石薄膜。
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