[发明专利]系统级扇出晶圆封装结构有效
| 申请号： | 201110032402.6 | 申请日： | 2011-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN102163603A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 陶玉娟;石磊;高国华 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/482;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种系统级扇出晶圆封装结构，包括：封料层，以及封装固化于所述封料层中的芯片、无源器件；所述封料层表面露出芯片以及无源器件的功能面；形成于封料层表面与所述芯片以及无源器件功能面电连接的金属再布线层；形成于所述封料层表面的保护膜层，所述保护膜层具有露出所述金属再布线层的开口；形成于所述开口内与所述金属再布线层连接的球下金属层；形成于所述球下金属层上的金属锡球。本发明中芯片和无源器件是集成整合后再一并封装的，因此是包含整体系统功能而非单一的芯片功能的封装产品，具有高集成度，更是降低了系统内电阻、电感等干扰因素，也更能顺应半导体封装轻薄短小的趋势要求。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 级扇出晶圆 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种系统级扇出晶圆封装结构，其特征在于，包括：载板及其表面的胶合层；功能面贴于所述胶合层上的芯片和无源器件；还包括形成于载板贴有芯片和无源器件的一面用于封装固化的封料层。
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