[发明专利]用于形成锡合金的镀敷溶液以及使用该镀敷溶液形成锡合金膜的方法无效
| 申请号： | 201110032639.4 | 申请日： | 2011-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN102373447A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 金龙石;梁珍赫;池受玲 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/48 | 分类号： | C23C18/48;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 陈海涛;樊卫民 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于形成锡合金的镀敷溶液以及通过使用该镀敷溶液形成锡合金膜的方法。本发明提供了用于形成锡合金的镀敷溶液，所述镀敷溶液包含锡盐和各自包含铟或锌的一种以上金属盐、以及选自硼氢化物化合物中的至少一种还原剂，所述还原剂将电子提供给所述金属盐的金属离子和所述锡盐的锡离子以在待镀敷的物体上形成锡合金膜。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 形成 合金 溶液 以及 使用 方法 | ||
【主权项】：
一种用于形成锡合金的镀敷溶液，所述镀敷溶液包含：锡盐和各自包含铟或锌的一种以上金属盐；和选自硼氢化物化合物中的至少一种还原剂，所述还原剂将电子提供给所述金属盐的金属离子和所述锡盐的锡离子，从而在待镀敷的物体上形成锡合金膜。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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