[发明专利]高密度系统级芯片封装方法有效
| 申请号： | 201110032676.5 | 申请日： | 2011-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN102157401A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 陶玉娟;石磊;施建根 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及高密度系统级芯片封装方法，包括步骤：在载板上形成胶合层，所述胶合层的形状和位置与被封装器件的功能面的形状和在载板上的贴合位置相适应；将芯片和无源器件的功能面贴于所述胶合层上；将载板贴有芯片和无源器件的一面形成封料层，进行封装固化；去除所述载板和胶合层。与现有技术相比，本发明请求保护的高密度系统级芯片封装方法，将芯片和无源器件进行整合后再一并封装，可以形成包含整体系统功能而非单一的芯片功能的最终封装产品。另外，在载板上所形成的胶合层的形状和位置与被封装器件的功能面的形状和在载板上的贴合位置相适应，因此既方便贴装芯片时的定位，又可以避免后续工艺中难以剥除或大面积的清洗。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 系统 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
高密度系统级芯片封装方法，其特征在于，包括步骤：在载板上形成胶合层，所述胶合层的形状和位置与被封装器件的功能面的形状和在载板上的贴合位置相适应；将芯片和无源器件的功能面贴于所述胶合层上；将载板贴有芯片和无源器件的一面形成封料层，进行封装固化；去除所述载板和胶合层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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