[发明专利]后向散射光纤传感器及其加工设备和加工方法无效
| 申请号： | 201110033136.9 | 申请日： | 2011-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN102175275A | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 马立修;谭博学;申晋;刘伟;孙贤明;孙霞;王雅静;姜静;盛翠霞 | 申请（专利权）人： | 山东理工大学 |
| 主分类号： | G01D5/32 | 分类号： | G01D5/32;B24B19/00 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 何新平 |
| 地址： | 255049 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及传感器技术领域，尤其涉及一种光纤传感器。后向散射光纤传感器，包括发射光纤和接收光纤，还包括空心壳体，空心壳体中设有至少一条发射光纤、至少一条接收光纤，发射端面上设有至少一个凸起；接收端面上设有至少一个凹陷。由于采用上述技术方案，采用本发明的加工设备和加工方法制成的后向散射光纤传感器，大大增大了检测被测物质时的后向散射光线信号，提高了后向散射光纤传感器的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 散射 光纤 传感器 及其 加工 设备 方法 | ||
【主权项】：
后向散射光纤传感器，包括发射光线的发射光纤、接收被测物质后向散射光线信号的接收光纤，其特征在于，还包括一空心壳体，所述空心壳体中设有至少一条所述发射光纤、至少一条所述接收光纤，所述发射光纤的发射端面上设有至少一个凸起；所述接收光纤的接收端面上设有至少一个凹陷。
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