[发明专利]导电复合材料及由其制备的PTC热敏元件

摘要

本发明涉及导电复合材料及由其制备的PTC热敏元件，导电复合材料包含：结晶性聚合物基材体积份数15-75%；导电填料体积份数25-85%，其粒径为0.1-10μm，导电填料分散于所述的结晶性聚合物之中；偶联剂为钛酸酯，占导电填料体积的0.05-5%，结构式为：(R1O)m-Ti-(OX-R2-Y)n，其中，R1基团为烷基，X基团为磷酸酯基，R2基团为烷基，Y基团为酰氧基，1≤m≤4，1≤n≤3，且m、n均为整数。利用导电复合材料制备的PTC热敏元件，由两个金属箔片之间夹固有导电复合材料层构成。优点是：导电复合材料导电性能好，由该导电复合材料制备的PTC元件具有很低的室温电阻率、良好的PTC强度和电阻再现性。

主权项

1.一种导电复合材料，其特征在于：所述的导电复合材料包含：（a）结晶性聚合物基材，占所述导电复合材料的体积份数的15%～75%；（b）导电填料，为一种固溶体，占所述导电复合材料的体积份数的25%～85%，其粒径为0.1μm～10μm，且体积电阻率不大于200μΩ.cm，所述导电填料分散于所述的结晶性聚合物之中；（c）偶联剂，为钛酸酯，占导电填料体积的0.05%～5%，其结构式为：其中，R₁基团为乙基、丙基、丁基、戊基或它们的同分异构体中的一种；X基团为羧基、磺酸基、砜基、磷酸酯基、焦磷酸酯基、亚磷酸酯基中的一种；R₂基团为己基、庚基、辛基或它们的同分异构体中的一种,Y基团为酰氧基、氨基中的一种；1≤m≤4，1≤n≤3，且m、n均为整数。