[发明专利]采用红外多点测温热阻法检测电路板焊点可靠性的检测系统

摘要

采用红外多点测温热阻法检测电路板焊点可靠性的检测系统，属于印刷电路板的焊点虚焊检测技术领域。它解决了现有检测技术对外观正常，又有电气连接的虚焊焊点无法识别的问题。它将XY旋转载物台设置在系统平台上，光学显微摄像机和红外热像仪位于XY旋转载物台的正上方，红外激光器位于XY旋转载物台的侧上方，载物台驱动控制器的位移信号输出端连接XY旋转载物台的位移信号输入端，红外激光器的控制信号输入端连接激光器控制器的控制信号输出端，光学显微摄像机的图像信号输出端连接计算机的图像信号输入端，红外热像仪的采集信号输出端连接计算机的热像仪信号输入端。本发明用于电路板焊点可靠性的检测。

主权项

一种采用红外多点测温热阻法检测电路板焊点可靠性的检测系统，其特征在于：它包括系统平台(1)、XY旋转载物台(2)、载物台驱动控制器(3)、红外激光器(5)、激光器控制器(6)、光学显微摄像机(7)、红外热像仪(8)和计算机(9)，XY旋转载物台(2)设置在系统平台(1)上，光学显微摄像机(7)和红外热像仪(8)位于XY旋转载物台(2)的正上方，红外激光器(5)位于XY旋转载物台(2)的侧上方，光学显微摄像机(7)、红外热像仪(8)和红外激光器(5)均固定于系统平台(1)的支架上，载物台驱动控制器(3)的位移信号输出端连接XY旋转载物台(2)的位移信号输入端，红外激光器(5)的控制信号输入端连接激光器控制器(6)的控制信号输出端，光学显微摄像机(7)的图像信号输出端连接计算机(9)的图像信号输入端，红外热像仪(8)的采集信号输出端连接计算机(9)的热像仪信号输入端。