[发明专利]用于监控激光加工工艺的质量的方法及相应的系统

摘要

本发明涉及用于监控激光加工工艺的质量的方法及相应的系统。该方法包括：把表示加工质量的参数与表示给定加工质量的所述参考参数进行比较，以便获得经过调节的工艺参数集合；得到标识加工工艺的对应状态的多个统计模型，所述状态包括缺陷状态；以及实时地执行辨识操作，所述辨识操作是包括所述经过调节的工艺参数集合在内的实时获取的工艺观测集合属于标识加工工艺的状态的所述多个统计模型当中的一个或更多个，所述辨识操作包括根据在所述辨识操作中辨识出的状态来识别缺陷的一种或更多种成因。

主权项

一种用于监控特别是激光切割或激光焊接工艺的激光加工工艺（500）的质量的方法，其包括以下操作：通过特别是光学传感器的传感器装置（540）获取加工工艺信号（Xp），并且从表示工艺的所述信号（Xp）计算表示激光加工工艺期间的加工质量的参数（E1，E2，DC）；以及得到（130）表示给定加工质量的相应参考参数（E1r，E2r，DCr），所述参数是从通过所述传感器装置（540）获取的工艺参考信号（Xr）计算的，所述方法的特征在于，其还包括以下操作：把表示加工质量的所述参数（E1，E2，DC）与表示给定加工质量的所述参考参数（E1r，E2r，DCr）进行比较（230），以便获得经过调节的工艺参数集合（N1，N2，NDC）；得到（140）标识加工工艺（500）的对应状态的多个统计模型（θk），所述状态包括缺陷状态（D）；以及实时地执行辨识操作（300），所述辨识操作（300）是包括所述经过调节的工艺参数集合（N1，N2，NDC）在内的实时获取的工艺观测集合（x；N1，N2，NDC，DIR）关于标识加工工艺（500）的状态的所述多个统计模型（θk）当中的一个或更多个的从属关系，所述辨识操作（300）包括根据在所述辨识操作中辨识出的状态来识别（330）缺陷（D）的一种或更多种成因。