[发明专利]三维立体堆叠芯片封装结构有效
| 申请号： | 201110034039.1 | 申请日： | 2011-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN102543968A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 黄昱玮;杨琮富 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种三维立体芯片堆叠封装结构，该芯片堆叠封装结构至少包含具有坡度的一挡墙结构，位于载体上并紧靠堆叠芯片。通过该挡墙结构来帮助底胶填充。本发明通过整合挡墙结构至封装结构中，可以帮助底胶的填充完全并避免底胶填充时气泡或空隙残存，而可以提高封装结构接点可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 三维立体 堆叠 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种堆叠芯片封装结构，包含：至少一芯片堆设置于一基板上，该芯片堆至少包括两个芯片以一第一方向堆叠构装于该基板上；挡墙结构，其位于该基板上，其中该挡墙结构紧靠该芯片堆的至少一侧边，该挡墙结构具有至少一斜坡面，自该芯片堆中间高度以上延伸至该基板；以及底胶，其填充于该芯片堆相互堆叠的该些芯片间。
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