[发明专利]散热结构体有效
| 申请号： | 201110034583.6 | 申请日： | 2011-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN102169856A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 泉谷诚治;原和孝;福冈孝博;内山寿惠;平野仁嗣 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;C09J9/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 散热结构体具备基板、安装于前述基板的电子零件、用于将由前述电子零件产生的热进行散热的散热性构件、和以覆盖前述电子零件的方式设置于前述基板上的导热性粘接片材。前述导热性粘接片材具备含有片状氮化硼颗粒的导热性层。前述导热性层的与前述导热性层厚度方向正交的方向的导热率为4W/m·K以上，前述导热性粘接片材与前述散热性构件接触。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种散热结构体，其特征在于，其具备基板、安装于所述基板的电子零件、用于将由所述电子零件产生的热进行散热的散热性构件、和以覆盖所述电子零件的方式设置于所述基板上的导热性粘接片材，所述导热性粘接片材具备含有片状的氮化硼颗粒的导热性层，所述导热性层的与所述导热性层厚度方向正交的方向的导热率为4W/m·K以上，所述导热性粘接片材与所述散热性构件接触。
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