[发明专利]晶圆封装装置及芯片封装单元有效
| 申请号： | 201110034591.0 | 申请日： | 2011-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN102122646A | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 陶玉娟;石磊;高国华 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆封装装置和芯片封装单元，所述晶圆封装装置包括：晶圆，包括多个芯片单元，所述芯片单元具有功能面，所述功能面上具有电性焊盘；凹槽，形成在所述晶圆的芯片单元之间，贯穿所述晶圆；封料层，包覆所述晶圆并填补凹槽，所述功能面裸露；第一保护层，位于所述功能面上，暴露所述电性焊盘。通过切割所述晶圆封装装置形成芯片封装单元，所述封料层层包覆所述芯片单元的背面及侧面，所述功能面裸露；第一保护层，位于所述功能面上，所述电性焊盘裸露。与现有技术相比，本发明请求保护的晶圆封装装置和芯片封装单元在芯片单元的芯片单元表面及四周形成有保护结构，因此可以有效地保护切割后的芯片单元。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 装置 芯片 单元 | ||
【主权项】：
一种晶圆封装装置，其特征在于，包括：晶圆，包括多个芯片单元，所述芯片单元具有功能面，所述功能面上具有电性焊盘；凹槽，形成在所述晶圆的芯片单元之间，且贯穿所述晶圆；封料层，包覆所述晶圆并填补凹槽，所述功能面裸露；第一保护层，位于所述功能面上，暴露所述电性焊盘。
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