[发明专利]元件基板的制造方法有效
| 申请号： | 201110035089.1 | 申请日： | 2011-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN102637575A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 蔡奇哲;蒋承忠;吴威谚;林柏青;陈正达 | 申请（专利权）人： | 群康科技（深圳）有限公司;奇美电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 518109 中国广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种元件基板的制造方法，包括以下的步骤。提供一承载件，承载件具有一第一表面及一第二表面，第二表面位于第一表面的周围。接着，形成一材料层于承载件上，一部分的材料层覆盖第一表面，且另一部分的材料层覆盖第二表面。材料层与第二表面的附着力大于材料层与第一表面的附着力。然后，形成元件于材料层上。接着沿着一切割线对该材料层进行切割，以形成元件基板，元件基板与承载件相互分离。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种元件基板的制造方法，包括：提供一承载件，该承载件具有第一表面及第二表面，该第二表面位于该第一表面的周围；形成一材料层于该承载件上，一部分的该材料层覆盖该第一表面，且另一部分的该材料层覆盖该第二表面，该材料层与该第二表面的附着力大于该材料层与该第一表面的附着力；形成一元件于该材料层上；以及沿着一切割线对该材料层进行切割，以形成一元件基板，该元件基板与该承载件相互分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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