[发明专利]适应式半导体激光封装无效
| 申请号： | 201110035204.5 | 申请日： | 2011-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN102623888A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 苗荣升;柯诚礼;托德·爱德华·奥尔森;张根早;布里翁·L·卡斯珀 | 申请（专利权）人： | 昂科公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/026;H01S5/042;H01S5/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 刘国伟 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明揭示一种适应式半导体激光封装，其可将第一类型的封装引出引脚布置转换成所需引出引脚布置。所述激光封装可包括激光封装，所述激光封装包括激光器、隔离器、透镜、纤维套管及引出引脚布置。所述隔离器及所述纤维套管可共同地布置在远离所述激光器处。所述激光封装还可包括适配器，所述适配器具有：第一区段，其具有呈几何形状布置且与所述封装引出引脚布置配对的多个孔；第二区段，其具有适配器引出引脚布置，其中两行引脚沿所述封装的相对侧延伸；及电连接，其位于所述多个孔与所述引脚之间。 | ||
| 搜索关键词： | 适应 半导体 激光 封装 | ||
【主权项】：
一种适应式半导体激光封装，其包含：共轴激光封装，其包括激光器、隔离器、透镜、纤维套管及引出引脚布置，所述隔离器及所述纤维套管共同地布置在远离所述激光器处；及适配器，其将所述封装引出引脚布置转换成印刷电路板的所需引出引脚布置，所述适配器包括：第一区段，其具有呈几何形状布置且与所述封装引出引脚布置配对的多个孔；第二区段，其具有适配器引出引脚布置，其中两行引脚沿所述封装的相对侧延伸；及电连接，其位于所述多个孔与所述引脚之间。
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