[发明专利]凸点焊盘结构的多方向设计有效
申请号: | 201110035323.0 | 申请日: | 2011-02-09 |
公开(公告)号: | CN102148204A | 公开(公告)日: | 2011-08-10 |
发明(设计)人: | 陈志华;陈承先;郭正铮;刘醇鸿 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/00 | 分类号: | H01L23/00;H01L23/488 |
代理公司: | 北京市德恒律师事务所 11306 | 代理人: | 陆鑫;高雪琴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种凸点焊盘结构的多方向设计,提供了一种集成电路结构,包括:半导体芯片,具有第一区域和第二区域;介电层,形成在半导体芯片的第一区域和第二区域上;第一伸长凸点下金属化(UBM)连接件,形成在半导体芯片的第一区域上的介电层中,并且具有在第一方向上延伸的第一长轴;以及第二伸长UBM连接件,形成在半导体芯片的第二区域上的介电层中,并且具有在第二方向上延伸的第二长轴。其中,第一方向与第二方向不同。 | ||
搜索关键词: | 点焊 盘结 多方 设计 | ||
【主权项】:
一种集成电路结构,包括:半导体芯片,具有第一区域和第二区域;介电层,形成在所述半导体芯片的所述第一区域和所述第二区域上;第一伸长凸点下金属化(UBM)连接件,形成在所述半导体芯片的所述第一区域上的介电层中,并且具有在第一方向上延伸的第一长轴;以及第二伸长UBM连接件,形成在所述半导体芯片的所述第二区域上的介电层中,并且具有在第二方向上延伸的第二长轴,其中,所述第一方向与所述第二方向不同。
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