[发明专利]凸点焊盘结构的多方向设计有效
| 申请号： | 201110035323.0 | 申请日： | 2011-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN102148204A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 陈志华;陈承先;郭正铮;刘醇鸿 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;高雪琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种凸点焊盘结构的多方向设计，提供了一种集成电路结构，包括：半导体芯片，具有第一区域和第二区域；介电层，形成在半导体芯片的第一区域和第二区域上；第一伸长凸点下金属化(UBM)连接件，形成在半导体芯片的第一区域上的介电层中，并且具有在第一方向上延伸的第一长轴；以及第二伸长UBM连接件，形成在半导体芯片的第二区域上的介电层中，并且具有在第二方向上延伸的第二长轴。其中，第一方向与第二方向不同。 | ||
| 搜索关键词： | 点焊 盘结 多方 设计 | ||
【主权项】：
一种集成电路结构，包括：半导体芯片，具有第一区域和第二区域；介电层，形成在所述半导体芯片的所述第一区域和所述第二区域上；第一伸长凸点下金属化(UBM)连接件，形成在所述半导体芯片的所述第一区域上的介电层中，并且具有在第一方向上延伸的第一长轴；以及第二伸长UBM连接件，形成在所述半导体芯片的所述第二区域上的介电层中，并且具有在第二方向上延伸的第二长轴，其中，所述第一方向与所述第二方向不同。
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