[发明专利]基板输送装置和基板输送方法无效
申请号: | 201110035364.X | 申请日: | 2011-01-31 |
公开(公告)号: | CN102163571A | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
发明(设计)人: | 道木裕一 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种基板输送装置和基板输送方法。当从基板载置部接收基板时可靠地检测出基板的姿势是否为异常状态。使所述叉部件(3A)沿着基体(31)前进,并且相对于保持晶片(W)的支承销(73)上升,从而在叉部件(3A)上接收该支承销(73)上的晶片(W)。此时,通过在所述各个保持爪(30A~30D)上设置的变形传感器(4A~4D)检测出当从上方向保持爪(30A~30D)上施加负荷时该保持爪(30A~30D)的变形量。根据各个变形传感器的变形量来判断晶片(W)的姿势是否正常,当判断晶片W的姿势为异常时,禁止所述叉部件(3A)的后退。 | ||
搜索关键词: | 输送 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种基板输送装置,其特征在于,包括:构成为通过驱动部自由地升降和进退的、以围绕基板的周围的方式设置的保持框;从该保持框的内缘分别向内侧突出,且沿着该内缘相互隔开间隔地设置的用于载置所述基板的背面侧周边部的三个以上的保持部;设置在这些保持部的各个上的、用于检测从上方向保持部施加负荷时该保持部的变形量的变形传感器;使所述保持框前进,使所述基体相对于所述基板载置部相对地上升,然后接收在其上载置有基板的基板载置部上的基板时,根据各个变形传感器的变形量判断基板的姿势是否正常的判断单元;和当判断基板的姿势为异常时,禁止所述保持框后退的单元。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110035364.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种数据处理设备及其驱动USB外设的方法
- 下一篇:低碳环保蜂窝轻质复合墙板
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造