[发明专利]发光器件和具有发光器件的发光器件封装有效
| 申请号： | 201110036026.8 | 申请日： | 2011-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN102169945A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 丁焕熙;李尚烈;文智炯;宋俊午 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44;H01L33/46;H01L33/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 夏凯;谢丽娜 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了发光器件和具有发光器件的发光器件封装。发光器件包括：发光结构，该发光结构包括第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层、以及第一导电类型半导体层和第二导电类型半导体层之间的有源层；第一导电类型半导体层上的电极；第二导电类型半导体层下面的反射层；第二导电类型半导体层的下表面的外围部分处的保护层；以及保护层上的包括化合物半导体的光提取结构。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 具有 封装 | ||
【主权项】：
一种发光器件，包括：发光结构，所述发光结构包括第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层、以及在所述第一导电类型半导体层和所述第二导电类型半导体层之间的有源层；所述第一导电类型半导体层上的电极；所述第二导电类型半导体层下的反射层；所述第二导电类型半导体层的下表面的外围部分处的保护层；以及所述保护层上的包括化合物半导体的光提取结构。
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