[发明专利]晶圆压膜机离形膜保护机构有效
申请号: | 201110036306.9 | 申请日: | 2011-02-09 |
公开(公告)号: | CN102169814A | 公开(公告)日: | 2011-08-31 |
发明(设计)人: | 赖金森 | 申请(专利权)人: | 志圣工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/67 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台湾新北市林*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是有关于一种晶圆压膜机离形膜保护机构,其包含一供晶圆置放的下腔体;一位于下腔体上方并可相对下腔体上下移动以呈现接近或远离的上腔体,且上腔体开设有多个对应下腔体的气孔;一供离形膜得以延展于上腔体与下腔体间,并可持续替换离形膜区段的离形膜输送装备,该离形膜输送装备包括一做为卷捆未经使用离形膜的输送滚轮,及一卷收使用过后离形膜的收料滚轮;以及一与上腔体的气孔导通,并得吹气加压带动离形膜贴附于晶圆及胶膜表面达到压膜及溢胶粘除的吹气装置。藉此,本发明可以对执行压膜作业的晶圆进行溢胶的粘附及排除,避免晶圆上的溢胶粘附于压膜机具,进而影响后续晶圆进行压膜作业的良率。 | ||
搜索关键词: | 晶圆压膜机离形膜 保护 机构 | ||
【主权项】:
一种晶圆压膜机离形膜保护机构,其特征在于该晶圆压膜机离形膜保护机构包含:一供晶圆置放的下腔体;一位于下腔体上方并相对下腔体上下移动以呈现接近或远离的上腔体,且该上腔体开设有多个对应下腔体的气孔;一供离形膜得以延展于上腔体与下腔体间,并持续替换离形膜区段的离形膜输送装备,该离形膜输送装备包括一做为卷捆未经使用离形膜的输送滚轮,及一卷收使用过后的离形膜的收料滚轮;以及一与上腔体的气孔导通,并吹气加压带动离形膜贴附于晶圆及胶膜表面达到压膜及溢胶粘除的吹气装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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