[发明专利]白光LED封装结构及封装方法无效
| 申请号： | 201110036728.6 | 申请日： | 2011-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN102130282A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 张汝京;黄宏嘉;牛崇实;张翼德 | 申请（专利权）人： | 西安神光安瑞光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 710100 陕西省西安*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种白光LED封装结构，该封装结构通过在芯片表面制作一个聚焦透镜，并将荧光体透明薄膜贴于反光杯的顶部，由于所述荧光体透明薄膜距芯片表面有一定距离，从而不仅提高了器件的可靠性，并且大大提高了白光LED的出光效率；同时，还提供一种上述白光LED封装结构的封装方法，该方法只需将所述荧光体透明薄膜贴于所述反光杯的顶部，从而不需单独对荧光粉进行点胶制作工艺，因此能大幅度减少制备成本。 | ||
| 搜索关键词： | 白光 led 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种白光LED封装结构，其特征在于，包括：导热基板；反光杯，固定于所述导热基板上，其中所述反光杯的顶部具有开口；LED芯片单元，固定于所述导热基板上，且位于所述反光杯内；聚焦透镜，形成于所述反光杯内，且位于所述LED芯片单元的表面；以及荧光体透明薄膜，位于所述反光杯的顶部，将所述反光杯密封。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安神光安瑞光电科技有限公司，未经西安神光安瑞光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110036728.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
