[发明专利]一种单晶硅棒切割胶的改性环氧树脂及其制备方法无效
| 申请号： | 201110037130.9 | 申请日： | 2011-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN102120925A | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 刘龙江;蔡公华;姚其胜;侯一斌 | 申请（专利权）人： | 上海康达化工新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J163/02;C09J181/02;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 上海欣创专利商标事务所 31217 | 代理人： | 顾大平 |
| 地址： | 201201 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于单晶硅棒切割胶的改性环氧树脂，其原料包括以下组分：A组份为环氧树脂35~78％、增韧剂20~60％、消泡剂0.5~2％、偶联剂0.5~3％；B组份为聚合硫醇48~69%、脂环改性胺30~50％、促进剂1~5％。改性后的环氧树脂，具有良好的脱胶性能，可减少掉片率。通过环氧基硅烷赋予了脂环胺材料韧性和耐温性，并且赋予了整个体系较低的表面张力，从而在涂胶的整个过程中提高了体系的整体流平性能。同时，硅烷键可以和玻璃及硅片表面的羟基进行水解反应，提高对玻璃表面及硅片表面的粘接。另外，经过增韧的体系及在脂环胺改性后体系的吸水率增加，耐热温度TG下降使得在切割和冲淋过程中不存在掉片现象，在升温到40~50℃过程中，在高吸水性和加热后软化的状态下能迅速脱胶。本发明的改性环氧树脂，应用于单晶硅棒切割，对单晶硅片产业有着很重要的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶硅 切割 改性 环氧树脂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于单晶硅棒切割胶的改性环氧树脂，其特征在于原料包含以下组分： A组份：环氧树脂35~78％、增韧剂20~60％、消泡剂0.5~2％、偶联剂 0.5~3％； B组份：聚合硫醇48~69%、脂环改性胺30~50％、促进剂1~5％。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海康达化工新材料股份有限公司，未经上海康达化工新材料股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110037130.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
