[发明专利]焊接连接销、半导体封装基板以及使用它们安装半导体芯片的方法有效
| 申请号： | 201110038528.4 | 申请日： | 2011-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN102480835A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 柳志满;李宽镐;韩奎范;崔硕文;金镇洙 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34;H01L23/498;H01L23/14;H01L21/58;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 桑传标;周建秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 在此公开了一种焊接连接销、一种半导体封装基板以及使用它们安装半导体芯片的方法。半导体芯片通过使用插入印刷电路板的通孔中的焊接连接销而安装在印刷电路板上，从而防止半导体封装基板变形和由于外来冲击产生的疲劳失效。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 连接 半导体 封装 以及 使用 它们 安装 芯片 方法 | ||
【主权项】：
一种焊接连接销，该焊接连接销包括：销头部，该销头部具有形成在所述销头部中的孔；和多个销本体，该多个销本体形成在所述销头部的下表面上，其中，所述销本体包括从所述销头部向下延伸的支撑部和从该支撑部延伸成弯曲状的结合部。
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