[发明专利]带有改良型源极传感布局的屏蔽栅极沟槽MOS有效
申请号: | 201110038619.8 | 申请日: | 2011-02-10 |
公开(公告)号: | CN102194699A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
发明(设计)人: | 常虹;苏毅;李文军;翁丽敏;陈开宇;金钟五;陈军 | 申请(专利权)人: | 万国半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/06 |
代理公司: | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 张静洁;徐雯琼 |
地址: | 美国加利福尼亚桑*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及一种用于制备半导体器件的方法,包括利用第一掩膜形成多个沟槽。沟槽包括源极传感沟槽,位于终止区外面以及两个相邻的有源区之间。利用第二掩膜,制成一个中间介质区,将第一和第二传导区分隔开。利用第三掩膜,形成连接到第一传导区的第一导电接头,以及连接到第二传导区的第二导电接头,并形成一个源极金属区。利用第四掩膜,形成到栅极金属区的接触。半导体器件含有一个源极传感接头,位于终止区外面以及器件的有源区外面。 | ||
搜索关键词: | 带有 改良 型源极 传感 布局 屏蔽 栅极 沟槽 mos | ||
【主权项】:
一种用于制备半导体器件的方法,包括:a)利用第一掩膜,制备多个沟槽,所述沟槽包括位于有源区中的有源栅极沟槽,位于含有有源栅极沟槽的有源区外面的终止区中的栅极浇道/终止沟槽以及源极传感沟槽;b)在多个沟槽中制备第一传导区;c)利用第二掩膜,制备一个中间介质区以及一个终止保护区;d)在至少某些沟槽中,制备第二传导区;e)利用第三掩膜,形成到第二传导区的第一电接触以及在位于终止区中的源极传感沟槽中,形成到第一传导区的第二电接触;f)沉积一个金属层;及g)利用第四掩膜,从金属层中,形成一个源极金属区以及一个栅极金属区。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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