[发明专利]带分布加载耦合腔的改进康托尔分形微带天线有效

专利信息
申请号: 201110038718.6 申请日: 2011-02-12
公开(公告)号: CN102157789A 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 游佰强;池金燕;陈苗苗;周建华;王天石;黄天赠;周志微 申请(专利权)人: 厦门大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/36;H01Q9/04;H01Q13/10
代理公司: 厦门南强之路专利事务所 35200 代理人: 马应森
地址: 361005 *** 国省代码: 福建;35
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摘要: 带分布加载耦合腔的改进康托尔分形微带天线,涉及一种微带天线。在基板的2个表面敷有良导体;上表面良导体层上带有方形阵列孔加载、圆形耦合腔和圆弧改进的康托尔分形辐射贴片,在一阶康托尔结构的长边上等距挖去3个半圆,短边正中位置处挖去1个半圆,使得外围边界变成圆弧状,圆弧的半径为一阶康托尔结构长边长度的1/8,长边长度为方形轮廓长度的一半,在改进的康托尔分形辐射贴片上开有阵列孔洞,相邻的两个方形孔洞间距为长边长度的1/4,间隔圆孔的两方形孔洞间距为长边长度的1/2,在贴片表面对称加载了小孔进行耦合;下表面良导体层上带有矩形孔阵列光子带隙结构。具有回波损耗较低、增益较高、干扰较小、定向辐射特性。
搜索关键词: 分布 加载 耦合 改进 康托尔分形 微带 天线
【主权项】:
带分布加载耦合腔的改进康托尔分形微带天线,其特征在于设有基板,在基板的2个表面上敷有良导体层;在基板的上表面良导体层上带有方形阵列孔加载、圆形耦合腔和圆弧改进的康托尔分形辐射贴片,所述带有方形阵列孔加载、圆形耦合腔和圆弧改进的康托尔分形辐射贴片,是在一阶康托尔结构的长边上等距挖去3个半圆,短边正中位置处挖去1个半圆,使得外围边界变成圆弧状,圆弧的半径为一阶康托尔结构长边长度的1/8,长边长度为方形轮廓长度的一半,在改进的康托尔分形辐射贴片上开有阵列孔洞,相邻的两个方形孔洞间距为长边长度的1/4,间隔圆孔的两方形孔洞间距为长边长度的1/2,在贴片表面对称加载了小孔进行耦合;在基板的下表面良导体层上带有矩形孔阵列光子带隙结构,所述带有矩形孔阵列光子带隙结构由3行3列共9个正方形孔构成,其中行与行平行,列与列平行,每行每列中两个小正方形的间距相等。
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