[发明专利]可颜色异形化的太阳能封装结构无效
申请号: | 201110039469.2 | 申请日: | 2011-02-17 |
公开(公告)号: | CN102163635A | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
发明(设计)人: | 林胜军 | 申请(专利权)人: | 林胜军 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048 |
代理公司: | 长春市吉利专利事务所 22206 | 代理人: | 张绍严 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明为可颜色异形化的太阳能封装结构,属于电气类,该太阳能封装结构主要由一透光基材运用一黏着材结合一太阳能芯片,其中位于透光基材结合太阳能芯片的侧面以表面处理形成至少一披覆层,当披覆层以不透光的方式,能用以遮蔽部分的太阳能芯片呈现出异形化的太阳能封装结构,或对局部破损的太阳能芯片达到修饰的效果,另外,若完全覆盖太阳能芯片的披覆层具备暖色的颜色则能直接提升太阳能封装结构的使用效率,反之,可直接利用有色的透光基材,及有色的披覆层相合成具备暖色的颜色,即可达到提升效率的目的。 | ||
搜索关键词: | 颜色 异形 太阳能 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种可颜色异形化的太阳能封装结构,其特征在于包括:一透光基材运用一黏着材结合一太阳能芯片,其中该透光基材于结合该太阳能芯片的侧面以表面处理形成至少一供遮蔽部分该太阳能芯片的披覆层,藉由该披覆层呈现出异形化的该太阳能封装结构。
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H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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